2016-04-13

用 途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业、航天航空领域；水处理工程、环保净化；石油化工、煤炭、造纸等粘稠介质领域
特　点
1、数字化智能芯片，全温度线性温度补偿
2、 全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式
3、 齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量