产品描述

用 途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业、航天航空领域；水处理工程、环保净化；石油化工、煤炭、造纸等粘稠介质领域
特 点
1、数字化智能芯片，全温度线性温度补偿
2、 全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式
3、 齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量

付款方式︰ 款到发货

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