產品描述

用 途
廣氾應用於食品、醫藥、釀造、乳業、航天航空領域；水處理工程、環保淨化；石油化工、煤炭、造紙等粘稠介質領域
特 點
1、數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償
2、 全不鏽鋼激光焊接結構；多種過程連接方式
3、 齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量

付款方式︰ 款到發貨

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